2019/04/22 08/24/00　　【丹佛斯变频器 www.dfsbp.com】文　｜　ＡＩ财经社　唐煜

　　编　｜　赵艳秋

　　在２０１９年全球ＡＩ芯片创新峰会上，华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌针对“国内ＡＩ芯片迎来了弯道超车”机会的说法表示，ＡＩ芯片仍面临六大挑战：

　　其一，移动ＡＩ计算怎么去支撑无数ＡＰＰ的通用性和场景多样性；其二，怎么解决神经网络的大规模计算、带宽的需求和端侧算力、功耗受限的问题；其三，算法模型不断创新、算法变化快、新算子层出不穷；其四，不同应用场景、不同ＡＰＰ、不同开发者所采用的ＡＩ训练平台五花八门不统一；其五，后端的ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＤＳＰ、ＮＰＵ的ＡＩ模型的异构计算的挑战；其六，开发者的开发成本、迁移成本、商业模式、利益分享和产权ＩＰ的保障。

　　。王孝斌１９９７年就加入华为，从事芯片开发和规划工作２０年，在这位行业老将看来，端侧ＡＩ是一个公认的发展趋势，但在技术和场景上仍面临着巨大挑战。目前，ＨＩＡＩ平台上已经有ＢＡＴ、抖音、快手等１４００家合作伙伴，超过５６万开发者，在华为超过４０００万的手机上得到部署。这是比较关键的一步，能够对消费者带来比较大的体验改善，然后再结合场景、软件算法、芯片一起努力，其中投入了很多艰辛的工程化工作。

　　王孝斌同时回顾了华为麒麟芯片集成人工智能之路。但仅仅是华为的ＡＩ应用是有限的，所以华为推出了开放的ＨＩＡＩ平台，让更多开发者在上面构建ＡＩ应用。

　　自２００４年成立海思公司专门研究手机芯片以来，华为海思的“造芯”运动已经经历了１５个年头。他说，华为很早在规划芯片的时候，就看到端侧ＡＩ的趋势，认为这会成为将来的重要发展方向，所以也是在那个时候寻找满足需求的合作伙伴，让双方能力和需求ＭＡＴＣＨ起来，一起努力催熟ＮＰＵ（神经网络处理单元）落地。

　　华为在麒麟９７０率先集成ＮＰＵ，当时还没有一些成熟的ＡＩ应用，一开始先找到认为的主流应用——ＡＩ　ＣＡＭＥＲＡ，比如拍照场景识别以台达变频器及现在的ＡＩ人像留色、伟肯变频器ＡＩ卡路里识别等。因为这不伟肯变频器仅是芯片的事，而是芯片、软件、场景结合多个层面的配合

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