2019/04/22 08/23/55　　【丹佛斯变频器 www.dfsbp.com】该产品将于２０１９年下半年开始出样。

　　此外，高通也没有忘记云端芯片市场。去年，高通开始裁减ＡＲＭ架构云端芯片的研发人员；不过，这只是说明高通暂时放弃了对云端通用芯片市场的争夺。

　　。

　　有意思的是，在开放日当天的演讲中，也将骁龙８５５移动平台和“竞品Ａ”的ＡＩ性能做了个对比：其中，通用网络的ＡＩ性能，骁龙８５５是“竞品Ａ”的３．２倍；公开的基准测试的ＡＩ性能，骁龙８５５则是“竞品Ａ”的２．４倍。

　　其中，骁龙７３０和７３０Ｇ移动平台集成了多项过去仅在骁龙８系支持的技术，ＡＩ算力是骁龙７１０的２倍。如今，高通又选择了另一个更细分的ＡＩ推理市场作为云端芯片的新切入点。

　　从目前市场的情况来看，２０１９年将会有ＯＰＰＯ、ＶＩＶＯ、小米、中兴、联想、闻泰、华硕、富士通、ＨＭＤ、ＨＴＣ、ＬＧ、一加、夏普、索尼等十几家手机厂商利用高通的５Ｇ调制解调器推出５Ｇ手机，预计第一批５Ｇ手机将会采用骁龙Ｘ５０　与骁龙８５５移动平台单独封装的模式。此外，ＱＵＡＬＣＯＭＭ还将为开发者提供完整的工具和框架支持。

　　老冀还注意到，ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＡＩ　台达变频器ＥＮＧＩＮＥ并不仅仅集成到骁龙８系平台，而是广泛集成到了骁龙７系和６系平台当中。

　　也许是因为此前在云端芯片市场不算成功的尝试，ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ产品管理副总裁ＺＩＡＤ　ＡＳＧＨＡＲ再三强调，ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＣＬＯＵＤ　ＡＩ　１００加速器不会取代目前ＮＶＩＤＩＡ等厂商的主流ＡＩ芯片，而是会起到协同的作用。

　　就在这次开放日举行的前两天，又传来令高通振奋的好消息：高通与苹果达成一项为期六年的许可协议，以及一项高通为苹果供应调制解调器芯片的多年协议。

　　从３Ｇ、４Ｇ到５Ｇ，经过了多年厮杀，将来能够提供５Ｇ调制解调器芯片和５Ｇ　ＳＯＣ芯片全套解决方案的厂商，将只剩下高通、华为、联发科技、三星等屈指可数的几家巨头，而高通和华为两家处于相对领先的地位。除此之外，骁龙８５５还完整集成了ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ　ＥＬＩＴＥ　ＧＡＭＩＮＧ一系列面向游戏优化的软硬件特性，助力顶级智能手机带来全新水平的游戏体验，其中就包括由ＡＩ推动的更伟肯变频器智能、更高效的ＡＩ游戏体验。如果老冀没有猜错的话，“竞品Ａ”应该指的是同样采用了７纳米制程工艺的华为推出的麒麟９８０移动平台。

　　再说高通的第二条腿ＡＩ。与华为、苹果推出单独用于ＡＩ的计算单元有所不同，高通和联发科技采用了融合的ＡＩ引擎。

　　此外，老冀预计高通将会尽快推出骁龙Ｘ５５与骁龙应用处理器封装在一起的ＳＯＣ芯片，进一步加快５Ｇ手机的演进速度。与此同时，之前一直为苹果提供４Ｇ调制解调器芯片的英特尔则宣布退出５Ｇ调制解调器芯片市场。

　　从目前来看，对于“５Ｇ＋ＡＩ”极度重视的高通，在终端芯片方面仍然处于行业领先的地位。

　　先说高通的第一条腿５Ｇ。其中，全新的ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＨＥＸＡＧＯＮ　６９０处理器包含一个全新设计的ＨＥＸＡＧＯＮ张量加速器和四个ＨＥＸＡＧＯＮ向量扩展内核，这是前代旗舰产品向量处理的两倍，并且还增加了四线程标量内核，综合实现了专有的、可编程的ＡＩ加速。此外，同样集成了ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＡＩ　ＥＮＧＩＮＥ的骁龙６６５，能够实现物体检测、人像补光、场景识别等功能，拍摄能力也达到了很大的提升。这也意味着，将来几年高通也许将会拿到ＩＰＨＯＮＥ　５Ｇ调制解调器芯片的大部分订单。继在２０１６年１０月发布第一款５Ｇ调制解调器——骁龙Ｘ５０，高通又再接再厉，在２０１９年２月发布了升级版的骁龙Ｘ５５　５Ｇ调制解调器，它采用了最新的７纳米工艺制程，单芯片完全支持２Ｇ／３Ｇ／４Ｇ／５Ｇ网络，最高下行速度可达２．５ＧＢＰＳ，并支持ＳＵＢ　６以及毫米波５Ｇ频段。

　　去年年底，ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ发布了第四代多核ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＡＩ　ＥＮＧＩＮＥ，其硬件核心包括ＨＥＸＡＧＯＮ　６９０处理器、ＡＤＲＥＮＯ　６４０　ＧＰＵ和ＫＲＹＯ　４８５　ＣＰＵ。”

　　“终端侧ＡＩ拥有诸多优势，如更快的响应能力、可靠性、隐私保护和安全性。据老冀了解，为了适应这种模式，ＯＰＰＯ和ＶＩＶＯ等手机厂商还专门设计了３Ｄ复式堆叠主板，通过多层堆叠的方式给电池留出更多的空间变频器维修 。就在这个月，ＱＵＡＬＣＯＭＭ又发布了全新的骁龙７３０、骁龙７３０Ｇ和骁龙６６５移动平台。”孟樸认为。在终端ＡＩ芯片上，能够与高通展开全面竞争的厂商，仍然是华为、联发科技、三星、苹果等少数几家巨头。这款用于数据中心的ＡＩ推理处理器，旨在让分布式智能可以从云端遍布至终端之间的全部节点。４月１９日，２０１９　ＱＵＡＬＣＯＭＭ人工智能开放日在深圳举行。在开场的主题演讲中，ＱＵＡＬＣＯＭＭ中国区董事长孟樸表示，将来高通将关注两大技术：５Ｇ和人工智能（ＡＩ）：“在将来的１０年中，与５Ｇ部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是人工智能。随着我们陆续推出支持ＱＵＡＬＣＯＭＭ人工智能引擎的新平台，我们也看到更多新机遇不断涌现。将来，高通能否如愿在ＡＩ云端芯片市场切走一块蛋糕，还有待观察。

　　为此，高通一直都在５Ｇ和ＡＩ两条腿走路。

　　在开放日活动中，高通宣布将推出全新打造的ＱＵＡＬＣＯＭＭ　ＣＬＯＵＤ　ＡＩ　１００加速器

20190422082355